检测电子电路板的体视显微镜需满足以下核心要求，并附市场主流型号推荐：

一、核心性能要求

放大倍数范围

低倍至中倍（7X-45X）：适合焊接检查、元件装配。

高倍延伸（100X以上）：针对精密结构（如BGA封装），但需权衡工作距离。

工作距离

≥80mm：避免操作元器件时碰撞显微镜。

分辨率与景深

高分辨率（如200线对/mm）：捕捉细微缺陷。

大景深：确保焊点、引脚等立体结构全程清晰。

照明系统

LED环形光源/同轴光：减少阴影，提升成像均匀性。

特殊功能

3D成像：辅助立体结构检测。

测量软件：支持尺寸、间距分析。

二、选型关键考量

操作舒适性：优先选择无目镜或大屏幕显微镜，减少长时间用眼疲劳。

售后支持：工业级设备需关注品牌服务。

通过结合性能参数与实际应用场景，可高效匹配电子电路板检测的显微镜需求。